台式亚微米贴片机FINEPLACER®lambda 2是Finetech台式倒装芯片贴片机,非常适合精密芯片贴片焊接和xianjin的芯片封装。封装精度高达0.5微米, 输出力范围0.1N~400N, 适合零部件边长0.03mm ~20mm,适合衬底尺寸150mm x 150mm。
台式亚微米贴片机可以轻松配置，用于工艺开发或原型设计的广泛应用。众多的工艺模块选项和现场改造功能保证了
台式亚微米贴片机的zui大技术灵活性，以保护您在面对不断变化的挑战时的投资。
台式亚微米贴片机采用人体工程学机器设计和软件支持的用户指导，强大的光学系统允许用户随时查看，即在亚微米尺度工作。
台式亚微米贴片机FINEPLACER®lambda 2与Finetech的自动晶片键合系统共享一个通用的模块范围和创新的操作软件，以确保无缝流程迁移到批量生产。
台式亚微米贴片机特点
亚微米定位精度
卓越的光学分辨率
you异的性价比
全手动或半自动机器版本
带有流程模块的单独配置
多种粘接技术（粘合剂、焊接、热压、超声波）
数据/媒体记录和报告功能
广泛的控制键合力
具有触摸屏界面的全过程访问和轻松可视化编程
一个配方中的多种粘接技术
Finetech平台之间的流程模块兼容性
HD中的现场过程观察
模块化机器平台允许在整个使用寿命期间进行现场改装
所有过程相关参数的同步控制
带固定分束器的叠加视觉对准系统（VAS）
具有预定义参数的顺序控制
台式亚微米贴片机应用
µLED（阵列）组件组装
通用MEMS组件
VCSEL 光电二极管阵列组件
微光学组件
通用MOEMS组件
激光二极管组件
视觉图像传感器组件
光学子组件（TOSA/ROSA）
气压传感器组件
激光二极管棒组件
微光学工作台组件
加速度传感器组件透镜（阵列）组件
粘合焊接
共晶焊接,烧结,热压,粘合热压/超声波粘合
芯片对柔性/薄膜（CoF）
倒装芯片键合（正面朝下）
2.5D和3D IC封装（堆叠）
精密芯片键合正面朝上）
玻璃芯片（CoG）
