5D锡膏检测仪SPI

5D锡膏检测仪SPI采用Mek焊膏检查SPI技术,用于监测和控制影响印刷电路板PCB成品质量。锡膏沉积是电路板组装操作中的关键工艺，现代电子产品制造趋势正越来越多地放弃昂贵的维修，转而通过改进工艺控制进行预防。
Mek的5D锡膏检测系统结合了新的传感器**技术，同时结合了3D和2D图像处理方法，提供了超越之前可能的缺陷检测。基于3D和2D技术的锡膏缺陷检测。
5D锡膏检测仪SPI*点
自动检查焊膏锡膏质量
缺陷查找功能
测量：真体积,高度，面积，性状等
5D技术，高速检测
精度体积和高度测量
测量锡膏打印过程的主要参数
5D锡膏检测仪SPI规格参数

型号	S1	S1XL	S1DL	S1DLX	S1s
*大PCB尺寸	510x460mm	750x460mm	510x300mm	750x300mm	330x250mm
检查项目	体积、高度、面积（截面/投影/平均）、偏移、形状、桥接等
*小PCB厚度	0.33mm
*大PCB厚度	4mm
*小器件尺度	01005芯片
*小Pad尺寸	150微米
*大粘高  600微米
*大PCB翘曲度	+/-5毫米
检测速度	5000mm^2/秒