高精度亚微米贴片机FINEPLACER®sigma结合了Finetech亚微米贴片放置精度和450 x 150 mm的工作区域和高达1000N的粘结力,非常适合芯片贴合,芯片倒装应用。
该
高精度亚微米贴片机die bonder系统适用于芯片和晶圆级的所有类型的精密芯片键合和倒装芯片应用,包括复杂的2.5D和3D IC封装、焦平面阵列（即图像传感器）、MEMS/MOEMS等。
高精度亚微米贴片机die bonder系统通过FPXvisionTM光学系统设计，可以在大型基板上放置小型设备。使用这种校准系统，可以在整个视野中以zui高放大率查看zui小的结构。此外，FPXvisionTM将模式识别引入到带有手动校准的芯片粘合机中。
高精度亚微米贴片机FINEPLACER®sigma包含组装和开发平台的所有功能，能够处理无限范围的应用，并为未来的技术做hao准备。
高精度亚微米贴片机die bonder系统特点
大面积粘接
可复制的亚微米放置精度
软件验证对齐的模式识别
支持多种组件尺寸
带FPXvisionTM的超高清视觉对准系统
模块化机器平台允许在整个使用寿命期间进行现场改装
广泛的组件展示（晶圆、封装、gel-pak®）
所有过程相关参数的同步控制
Finetech平台之间的流程模块兼容性
带有流程模块的单独配置
超低结合力
数据/媒体记录和报告功能
广泛的控制键合力
HD中的现场过程观察
具有触摸屏界面的全过程访问和轻松可视化编程
多种粘接技术（粘合剂、焊接、热压、超声波）
三色LED照明
具有预定义参数的顺序控制
高精度亚微米贴片机die bonder系统应用
微光学工作台组件组装
红外探测器组件组装
气压传感器组件组装
VCSEL/光电二极管（阵列）组件组装
视觉图像传感器组件组装
通用MEMS组件组装
微光学组件组装
单光子探测器组件组装
超声波收发器组件贴片安装
激光二极管组件µLED（阵列）组件贴片安装
激光二极管棒组件贴片安装
高功率激光模块组件贴片安装
加速度传感器组件贴片组装
通用MOEMS组件贴片安装
喷墨打印机打印头组件贴片安装
X射线探测器组件贴片安装
光学组件（TOSA/ROSA）电子束模块组件贴片安装
精密机械组件贴片安装
粘合热压粘合热压/超声波粘合焊接/共晶焊接烧结精密真空芯片粘合
芯片对柔性/薄膜（CoF）芯片对玻璃（CoG）多芯片封装（MCM，MCP）
倒装芯片键合（正面朝下）
2.5D和3D IC封装（堆叠）晶圆级封装
（FOWLP，W2W，C2W）精密芯片键合（正面朝上）
板上柔性芯片对板（CoB）
