粘合失效分析仪

粘合失效分析仪为粘合剂失效模式分析测试提供了可重复、可量化的结构，提供粘合断裂对两个表面的高分辨率图像（11µm光学分辨率）,以20µm的分辨率提供额外的粘合剂高度信息。将图像与高度信息相结合，生成失效粘合剂3D图像。
粘合失效分析仪可在45秒内扫描多达8对粘合剂失效对（8对基材和印模），并在大约20秒内计算出粘合剂高度信息。
粘合失效分析仪可设定ROI感兴趣区域,粘合剂和基材材料,就可实现如下分析测试：
1.图像采集：2x2视图，显示两个裂缝对的两个高分辨率图像和相应的粘合剂高度信息。 
2.综合视图：两个失效对的叠加可视化,高分辨率和高度图像.
3.3D图像：基材和印模的高分辨率图像，基材和印模高度信息，以及基材和印模相应的可旋转3D图像。 
4.用一对作业注释助手：用户在高分辨率或高度图像中标记裂缝模式*容易识别的裂缝类别。所有其他图像都标记为实时，以获得*准确的结果。
5.可量化的结果：即使只有少数标记，实现的算法也可以对整个图像进行预测。根据预定义的标签，将完整图像划分为相应的断裂模式，例如25%CF、35%AF和40%自定义故障类型。

粘合失效分析仪的高分辨率图像,粘合剂高度和3D图像


粘合失效分析仪软件处理后的彩色粘剂失效图像